2026年7月8日(水)に大阪市中央公会堂で開催された「2026 大阪わかそう 第7回」の会場の様子が、360度パノラマ写真によるバーチャルツアーとして公開されました。

弊社ブースも掲載されており、顧客・案件管理システム「ties」をご紹介した当日の展示をご覧いただけます。
画面をドラッグすると360度見渡したり、矢印でブース間を移動したりできます。会場にお越しいただけなかった方も、ぜひこの機会にご覧ください。

バーチャルツアー

Crisp Codeブースは、以下のリンクから直接ご覧いただけます。

▼大阪わかそう 2026 バーチャルツアー
https://vrexpo.jp/vr/OSAKAWAKASO.2026/index.html?ex_id=w0041

開催概要

イベント名：2026 大阪わかそう 第7回

会期：2026年7月8日(水)

時間：10:00〜17:00

会場：大阪市中央公会堂

主催：大阪府中小企業家同友会

出展内容：顧客・案件管理システム ties

会場・ブース：大阪市中央公会堂 3F／ブース番号 41

tiesとは

tiesは、社内でスムーズな情報共有を実現し、業務の効率化を図る顧客・案件管理システムです。不要な機能を省き、必要な機能だけを特化して搭載。ドラッグアンドドロップで自由にカスタマイズでき、業務に合わせた独自の項目設定も可能で、簡単な操作で情報を一元管理できます。

tiesの機能については、tiesでできることをご覧ください。

出展前のお知らせ記事は、大阪市中央公会堂で開催される「2026 大阪わかそう 第7回」に出展をご覧ください。